科技晚报AI速递:今日科技热点一览 丨2025年12月30日

发布时间:2025-12-31 09:00:10 江苏省宿迁智博数码有限公司

科技日新月异,全球创新不断刷新边界。我们为您汇总今日的科技领域最新动向,带您快速了解前沿技术、突破性研究及行业趋势。

安世危机之下,瑞能半导体价值凸显!

在安世半导体因外部接管面临供应链风险之际,同为恩智浦业务剥离而来的瑞能半导体价值凸显。公司已实现中资100%控股,总部及制造供应链均在国内,确保了自主可控。其核心优势在于完整继承了恩智浦的技术、质量体系与全球客户网络,在可控硅领域市场份额全球第一,并积极布局碳化硅等第三代半导体。公司采用IDM模式,供应链安全,业绩稳健,在国产替代背景下展现出更强的抗风险能力与成长潜力。详情>>

台媒:台积电前副总跳槽英特尔恐涉泄密,业界传出在台住所搜出大量“先进制程机密资料”

台积电前资深副总罗唯仁退休后转投英特尔,被台检调单位在其住所查获大量台积电先进制程研发机密。台积电已对其提起民事诉讼,指控其违反竞业禁止与营业秘密法。由于罗唯仁拥有美国籍且已赴美,案件涉及资产扣押,并可能升级为通缉。此事凸显半导体行业高端人才流动背后的技术机密保卫战日益严峻。详情>>

TikTok超越YouTube、Instagram成美国年轻人新闻首选

皮尤研究中心最新调查显示,TikTok已超越YouTube和Instagram,成为美国18至29岁年轻人获取新闻的首选平台。数据显示,43%的年轻人定期从TikTok获取新闻,社交媒体整体是该年龄段最主要的新闻来源。同时,约半数年轻人对社交媒体新闻的信任度与对全国性新闻机构的信任度基本持平。详情>>

Meta买下Manus,买的是AI变现模板

Meta于2025年末以数十亿美元收购AI应用Manus的开发商蝴蝶效应,创下其第三大并购案。Manus作为AI智能体(Agent)产品,凭借“大模型+云端虚拟机”架构,能在无需人工干预下直接交付任务结果,其商业化速度惊人,发布仅270天年度经常性收入(ARR)即突破1亿美元。此次收购为面临AI变现困境的Meta提供了现成的商业模式和已验证的团队,标志着AI巨头竞争从模型层进一步延伸至应用层。详情>>

1.5万亿抢钱大战:SpaceX、OpenAI强冲IPO

SpaceX、OpenAI和Anthropic正因天文数字级的资本需求,被迫集体走向万亿美元级别的“流血IPO”。其核心逻辑并非庆祝成功,而是为维持生存与扩张的“抢钱大战”。OpenAI未来数年计算力投入或达1.4万亿美元,SpaceX的星舰项目同样是吞金巨兽。私人资本已难以支撑其持续、不可中断的巨额投入,公开市场成为分散风险、获取“燃料”的唯一选择。这场上市潮本质是一场豪赌:将长期亏损与不确定性转移至公开市场,以换取在AI与太空竞赛中保持领先的时间窗口。详情>>

黄仁勋为何连夜斥资千亿,收购Groq?

英伟达以200亿美元收购Groq的核心技术与团队,旨在抢占AI推理市场先机。随着AI从训练转向推理,传统GPU的显存延迟成为瓶颈,而Groq基于SRAM的LPU架构在低延迟推理上优势显著。此举不仅为英伟达节省了约两年的研发时间,补齐了在“慢思考”模型等推理场景的关键短板,更通过技术封锁巩固了其在AI算力领域的统治地位。详情>>

台积电亚利桑那州3纳米厂量产提前至2027年应对AI需求

台积电宣布其位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂,将3纳米制程芯片的大规模量产时间从原计划提前至2027年,以应对人工智能(AI)领域的强劲市场需求及行业竞争。这一调整使其投产时间较此前规划提早一年,彰显了公司为满足AI芯片海量需求、巩固技术领先地位的战略布局。详情>>

被指向用户长期超额收费:苹果不服142亿元天价罚单!

苹果公司就英国15亿英镑反垄断罚单提起上诉。此前,法庭裁定其App Store最高30%的抽成涉嫌违法,要求降低佣金。苹果辩称裁决存在缺陷,并强调多数应用抽成已为15%,且App Store对英国数字经济贡献巨大。若上诉失败,2015至2024年间在英付费用户或获赔偿。此案是苹果与谷歌在英面临的多起集体诉讼之一。详情>>

显卡也能“盖楼”?英伟达Feynman GPU前瞻

英伟达计划在2028年推出的“费曼”(Feynman)GPU中,集成Groq的LPU技术,以主导AI推理市场。专家分析其可能采用台积电SoIC技术进行3D堆叠设计:A16工艺的计算核心与独立的LPU/SRAM裸片垂直集成,旨在突破存储瓶颈、优化成本。然而,该方案面临严峻的散热挑战,以及融合Groq LPU确定性与英伟达CUDA生态灵活性的软件适配难题。详情>>

性能丝毫不差!中国新型芯片绕开光刻机卡脖子环节:计算精度从1%跃升至千万分之一

我国科学家成功研制出基于阻变存储器的高精度模拟矩阵计算芯片,首次将模拟计算精度提升至24位定点精度,从1%跃升至千万分之一。该芯片可在28纳米及以上成熟工艺量产,绕开光刻机“卡脖子”环节,有望支撑6G、具身智能及AI大模型训练等前沿应用。详情>>